Запуск серийного производства пластиковой тары собственной разработки для транспортировки чипов: повышение эффективности и снижение затрат в полупроводниковой индустрии 

В настоящее время в Китае продолжается расширение производственных мощностей в секторах передовой упаковки, силовых полупроводников и чипов для ИИ. Весь цикл процессов — транспортировка, запекание, тестирование и хранение чипов — предъявляет все более строгие требования к антистатическим свойствам, точности формовки, классу чистоты и сроку службы прецизионной оснастки. Отвечая на потребности модернизации производственных цепочек, наша компания, опираясь на технологии модификации материалов и прецизионного литья под давлением, самостоятельно разработала пластиковую тару для полупроводниковых чипов. На данный момент полностью реализовано стабильное серийное производство, что позволяет предлагать ведущим производителям чипов и предприятиям по сборке и тестированию высокорентабельные решения по импортозамещению.
Электростатические повреждения, пыль на поверхности и размерные отклонения являются основными причинами производственных потерь при выпуске микросхем. В наших разработках используется инженерный пластик с постоянными антистатическими свойствами: проводящий материал равномерно интегрирован в основу, благодаря чему антистатические характеристики не теряются при многократной очистке или длительном трении. Это обеспечивает стабильное соответствие стандартам ESD-защиты для чистых помещений и эффективно предотвращает риск выхода чипов из строя из-за электростатического пробоя. Изделия изготавливаются методом цельного литья с использованием прецизионных пресс-форм микронного уровня, что гарантирует минимальные погрешности внутренних размеров. Тара идеально соответствует геометрии различных типов корпусов, таких как BGA, DFN и силовые компоненты, предотвращая деформацию выводов и повреждение шариковых контактов при транспортировке и штабелировании, а также отвечая требованиям высокоскоростной работы автоматизированного сортировочного и тестового оборудования.

С точки зрения чистоты и долговечности, сырье для данной серии тары отличается низким уровнем выделения ионов и минимальным пылеобразованием. Модели в термостойком исполнении подходят для процессов запекания чипов: они не деформируются и не выделяют загрязняющих веществ в условиях высоких температур. Продукция поддерживает многократные циклы очистки и повторного использования, что значительно сокращает объем отходов по сравнению с одноразовыми упаковочными материалами. Длительная эксплуатация позволяет существенно снизить совокупные затраты предприятия на закупку расходных материалов, складирование и логистику, обеспечивая одновременный рост выхода годной продукции и соответствие принципам экологичного производства.
В настоящее время линейка носителей охватывает все категории: стандартные поддоны JEDEC, термостойкие поддоны для запекания, кассеты для транспортировки пластин и кастомизированные носители сложной формы. Продукция адаптирована для различных сценариев, включая чипы потребительской электроники, силовые устройства автомобильного класса и чипы для вычислений ИИ. Благодаря производственным цехам класса чистоты 100 000 и комплексным процессам контроля качества, для каждой партии продукции предоставляются полные отчеты об инспекции.
Массовое производство носителей собственной разработки восполняет критическое звено в локализации прецизионных вспомогательных материалов для полупроводниковой промышленности, решая такие отраслевые проблемы, как длительные сроки поставки и высокая стоимость импортных расходных материалов. В будущем компания продолжит совершенствовать технологии материалов и пресс-форм, выпуская больше кастомизированных носителей, адаптированных к передовым процессам упаковки, чтобы способствовать повышению качества, эффективности и технологической независимости отечественной цепочки полупроводниковой промышленности.